静電チャックでニッチトップを目指す筑波精工株式会社の広報ブログです
お客様各位
先日は、「SEMICON JAPAN2025」にご来場いただき、誠にありがとうございました！
弊社ブースに多くのお客様にお立ち寄りいただき、厚くお礼申し上げます。
今回の展示では、リニューアルした「ハンディ静電チャック ソフトパーム」を前面に展示させていただきました。
また、ウエハの薄化に伴い発生する課題である反りやクラック問題を解決する「Supporter®」については、通常の「RS-Supporter®」、表裏導通電気テスト用の「CP-Supporter®」、凹凸の大きいウエハ用の「Hole-Supporter®」及び対薬液用の「PFA-Supporter®」といった複数のSupporter®を展示、ご紹介させていただきました。
当日はご説明が至らなかった点もあったかと存じますが、ご容赦頂けますと幸甚でございます。
展示製品に関してご意見やご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ。
◆デモ機をご用意しております。ご相談もお気軽にご用命ください。
貴社の業務のお役に立てましたら幸いです。引き続き、何卒宜しくお願い申し上げます
当社は、2025年12月17日から19日まで東京ビックサイトにて開催される
SEMICON JAPAN 2025に出展いたします。
テーマ「薄化による 課題お役立ち製品」
当社の展示では、先端半導体、パワー半導体、MEMS、SAW向けとしてウエハの薄化による製造現場の課題解決のお役立ち製品をご紹介いたします。
当社のキャリア型静電チャックSupporter®は、ウエハの「反り」や「クラック発生」の対策ができます。さらに既存設備にて異なるサイズを投入できるサイズ変換治具により、コストを最小限にして導入することができます。
また、今回のSupporter®は、薬液洗浄にも耐えられる新型Supporter®となっておりますので、是非ご覧ください。
それ以外にも、真空装置内でガラスウェハが吸着固定できる静電チャックThin Hand、薄いウェハをストレスなく吸着でき、どこでも気軽にご利用いただけるハンディタイプ静電チャック Soft Palm、今回のSoft Palmは、既存製品から小型化し、より使いやすくなっております。
製品は、会場でのデモンストレーション体験が可能です。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
お客様各位
先日は、「SEMICON JAPAN2024」にご来場いただき、誠にありがとうございました！
今回は、入り口より最も遠いエリアであったにもかかわらず、弊社ブースに多くのお客様にお立ち寄りいただき、厚くお礼申し上げます。
今回の展示では、薄化を支えるTOP企業として薄ウェハーの課題である反りやクラック問題を解決する「Supporetr®」と「半自動機」及び 「ハンディ静電チャック ソフトパーム」の実機を展示、ご紹介させていただきました。
当日はご説明が至らなかった点もあったかと存じますが、ご容赦頂けますと幸甚でございます。
展示製品に関してご意見やご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ。
◆デモ機をご用意しております。ご相談もお気軽にご用命ください。
貴社の業務のお役に立てましたら幸いです。引き続き、何卒宜しくお願い申し上げます
お客様各位
「ネプコンジャパン2024」にご来場いただき、まことにありがとうございました！
弊社ブースに、多くのお客様にお立ち寄りいただき、厚くお礼申し上げます。
今回、出展いたしました「ネプコンジャパン2024」では、薄化を支えるTOP企業として薄ウェハーの課題である反りやクラック問題を解決する「Supporetr®システム」と 「ハンディ静電チャック ソフトパーム」の実機を展示、ご紹介させていただきました。
当日はご説明が至らなかった点もあったかと存じますが、ご容赦頂けますと幸甚でございます。
展示製品に関してご意見やご不明な点がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ。
◆デモ機をご用意しております。ご相談もお気軽にご用命ください。
貴社の業務のお役に立てましたら幸いです。引き続き、何卒宜しくお願い申し上げます。
